3D Integration in VLSI Circuits
Katsuyuki Sakuma

3D Integration in VLSI Circuits

Oprawa twarda2018 m.217 s. Dostawa w ciągu 3-4 tygodni
1.048,00 zł1.054,00 zł-0%
Obecnie niedostępnyPodaj swój adres e-mail, a powiadomimy Cię, gdy książka znów będzie dostępna, zwykle w ciągu 3-4 tygodni.
14 dni na zwrotZmieniłeś zdanie? Możesz anulować zamówienie w dowolnym momencie lub zwrócić je w ciągu 14 dni. Zasady zwrotów

O książce

The goal of this book is to provide an understanding of the latest challenges and issues in 3D integration. The term 3D integration includes a variety of integration methods, such as 2.5-dimensional (2.5D) interposer-based integration, 3D integrated circuits (3D ICs), 3D systems-in-package (SiP), 3D heterogeneous integration, and monolithic 3D ICs.

AutorKatsuyuki Sakuma
WydawnictwoTaylor & Francis Ltd
Rok wydania2018 m.
JęzykAngielski
Liczba stron217 psl.
FormatOprawa twarda
ISBN9781138710399

Więcej książek autora Katsuyuki Sakuma

Wszystkie książki tego autora →

Podobne książki

Ostatnio oglądane