3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

Modeling and Optimization

Cena sprzedaży 483,00 zł Zwykła cena 574,00 zł
Według Lennart Bamberg
Pristatymas gali užtrukti 2-3 sav.

Szybka dostawa

395 psl.

2022 m.

Kietas viršelis

Kod kreskowy: 9783030982287
Opis

This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.