Advanced Ta-Based Diffusion Barriers for Cu Interconnects
222,00 zł231,00 zł-3%
Obecnie niedostępnyPodaj swój adres e-mail, a powiadomimy Cię, gdy książka znów będzie dostępna, zwykle w ciągu 3-4 tygodni.
14 dni na zwrotZmieniłeś zdanie? Możesz anulować zamówienie w dowolnym momencie lub zwrócić je w ciągu 14 dni. Zasady zwrotów
O książce
Advanced Ta-Based Diffusion Barriers for Cu Interconnects by Rene Hubner.
Published by Nova Science Publishers, (2008), Paperback, 102 pages.
Topics: Electrodiffusion, Integrated circuits, Interconnects (Integrated circuit technology), Diffusion.
| Autor | Rene Hubner |
|---|---|
| Wydawnictwo | Nova Science Publishers Inc |
| Rok wydania | 2009 m. |
| Język | Angielski |
| Liczba stron | 102 psl. |
| Format | Oprawa miękka |
| ISBN | 9781604564518 |