Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Name: Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
Brand: John H. Lau
SKU: 9789819721399
Price: 795.0 PLN
Availability: InStock

John H. Lau

795,00 zł

795,00 zł 820,00 zł Sprzedaż

Mamy to na stanie

📦 Atsiprašome, prekės neturime sandėlyje, bet greitai atsiras!

Užsisakykite el. pranešimą ir informuosime jus iškart, kai prekę turėsime. Arba rezervuokite užsakydami dabar.

Autorius John H. Lau

Leidėjas Springer Verlag, Singapore

Leidimo metai 2024 m.

Puslapių skč. 501 psl.

Viršelis Kietas viršelis

ISBN 9789819721399