Przejdź do informacji o produkcie

Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging

Xing-Chang Wei

Cena regularna 764,00 zł
Cena sprzedaży 764,00 zł Cena regularna 788,00 zł Sprzedaż

Mamy to na stanie

📦 Šios prekės gali nebūti sandėlyje.
Prieš perkant parašykite mums, kad patikslintume: info@bookshop.lt 💜

Autorius Xing-Chang Wei
Leidimo metai 2017 m.
Puslapių skč. 322 psl.
Viršelis Kietas viršelis
ISBN 9781138033566

Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging

Book cover of: Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging. By: Xing-Chang Wei

Modeling and Design of Electromagneti...

Cena regularna 764,00 zł
Cena sprzedaży 764,00 zł Cena regularna 788,00 zł